原標題

先進科技啟用AI芯片封裝設(shè)備智造中心

全球最大半導體芯片封裝設(shè)備和SMT解決方案供應商ASMPT助力惠州打造先進封裝設(shè)備重要智造基地

　　●惠州日報記者林麗娟 通訊員周文媚

　　走進先進科技（惠州）有限公司，“咚咚咚……”“篤篤篤……”各種裝修的聲音時斷時續(xù)。

　　“不好意思，有點吵。6月28日，我們的人工智能（AI）芯片先進封裝設(shè)備智造中心一期投入使用了，二期預計年底投入使用。現(xiàn)在正在清掉一些舊的產(chǎn)線，布局新的車間�！毕冗M科技人力資源部、聯(lián)絡與宣傳部主任李丁告訴記者，該公司人工智能芯片先進封裝設(shè)備智造中心總投資約5000萬元，今年就能生產(chǎn)人工智能芯片先進封裝設(shè)備，全部投產(chǎn)后預計可增加產(chǎn)值7.6億元/年。

　　先進科技（惠州）有限公司由全球最大的半導體芯片封裝設(shè)備和SMT（表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）解決方案供應商ASMPT集團投資，2010年落戶惠城區(qū)小金口，10多年來持續(xù)擴大投資規(guī)模，成為ASMPT集團在中國重要的智造基地之一。

先進科技（惠州）有限公司技術(shù)人員在調(diào)試設(shè)備。惠州日報記者黃鑫威 攝

　　持續(xù)創(chuàng)新

　　突破限制，助力人工智能芯片社會性普及

　　在人工智能芯片先進封裝設(shè)備無塵智造車間，只見數(shù)名技術(shù)人員身著防塵服，正緊張地組裝、調(diào)試設(shè)備。“我們是全球人工智能芯片先進封裝設(shè)備的主要供應商，當前人工智能芯片的普及幾乎都繞不開先進封裝技術(shù)的支持。”先進科技人工智能芯片先進封裝設(shè)備智造中心生產(chǎn)經(jīng)理劉騰云告訴媒體記者。

　　近兩年人工智能技術(shù)發(fā)展迅速，算力要求越來越高。然而，受限于成本、技術(shù)壁壘的限制，要在短期內(nèi)提升芯片精度不現(xiàn)實。怎么辦？先進科技另辟蹊徑，在不提升單個芯片精度情況下，把芯片高度集成，從橫向上集成不同功能的芯片使芯片算力得到數(shù)十倍甚至百倍的加強，在縱向上實現(xiàn)多層內(nèi)存芯片的疊加，在增加儲存量的同時提高了數(shù)據(jù)傳輸速度，滿足人工智能超級算力、大儲存空間和快速數(shù)據(jù)交換的需求�！靶酒�的高度集中，是在同樣的尺寸下封裝更多芯片，可以在不增加芯片大小的情況下實現(xiàn)‘超級芯片’和‘超級算力’，這亦是先進封裝較傳統(tǒng)封裝的最大特點，將有效助力人工智能芯片的社會性普及�！眲Ⅱv云說。

　　傳統(tǒng)的芯片封裝，都是一個芯片一個芯片地封裝。而如今，所有芯片要在晶圓的時候就全部堆疊在一起，形成一個在平面上、縱向上高度集成的“芯片組”，這就要求芯片初始設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝等多個復雜過程相互配合，不能出一點差錯。從制造角度上看，在晶圓的質(zhì)量、加工的精度、設(shè)備的穩(wěn)定性等方面，都比以往有了更高的要求。

　　為此，ASMPT集團持續(xù)加大研發(fā)力度，通過技術(shù)創(chuàng)新、材料創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新，終于成功研發(fā)出這套人工智能芯片先進封裝設(shè)備：采用14納米的芯片通過先進封裝技術(shù)的加持，實現(xiàn)7納米甚至5納米的性能。這意味著，未來手機有機會做到更薄或者騰出芯片空間增加更多功能！

　　“在技術(shù)上芯片的放置精度我們已經(jīng)可以做到50納米了，能夠滿足未來5～10年的發(fā)展需求。先進封裝技術(shù)正助力人工智能更快地普及到大家的日常生活！”劉騰云說。

　　成功躋身“全球科技領(lǐng)導者100強”

　　作為行業(yè)領(lǐng)導者，ASMPT集團堅持在不同行業(yè)周期內(nèi)投資于研究及發(fā)展，確保自己持續(xù)走在技術(shù)創(chuàng)新的尖端。數(shù)據(jù)顯示，ASMPT集團在全球擁有逾2500名研發(fā)人才，在全球一共設(shè)有15個研發(fā)中心、15個制造基地。今年上半年，ASMPT集團投入約10億港元用于研發(fā)。截至目前，獲得關(guān)鍵前沿技術(shù)專利2000多項。

　　與此同時，先進科技（惠州）有限公司不斷優(yōu)化、提升精密零部件加工、電子裝配自動化和智能化水平，大幅提高加工和裝配效率；不斷導入新的更具科技含量和附加值的機器模組和產(chǎn)品，持續(xù)支持ASMPT集團產(chǎn)品更新迭代，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　憑借雄厚的研發(fā)實力，ASMPT集團兩大主營業(yè)務：半導體裝備業(yè)務于2002年成為行業(yè)第一，SMT裝備方案業(yè)務于2015年成為行業(yè)第一，主要客戶包括國際國內(nèi)主流芯片、芯片封裝測試、一般電子產(chǎn)品、移動通訊、汽車工業(yè)、LED及新能源等生產(chǎn)廠商。2015年，ASMPT集團還與手機廠商合作，為全球第一款支持人臉識別的手機提供設(shè)備和解決方案。

　　目前，ASMPT集團2018年被湯森路透評為“全球科技領(lǐng)導者100強”，三次獲得香港工商業(yè)獎科技成就大獎。

　　全球布局

　　業(yè)務遍布全球30多個國家和地區(qū)

　　作為全球最大的半導體芯片封裝設(shè)備和SMT解決方案供應商，ASMPT集團歷史悠久，成立于1975年，1989年在香港上市，總部位于新加坡，業(yè)務遍布全球30多個國家和地區(qū)，2023年度營業(yè)收入達147億港元。

　　2010年，ASMPT集團在惠州投資建設(shè)生產(chǎn)基地，先進科技（惠州）有限公司應運而生，從此開啟了一段不平凡的發(fā)展歷程。當年5月，先進科技第一批人員進駐，8月3日，一期項目就正式投產(chǎn)，創(chuàng)造了83天投產(chǎn)的奇跡。

　　此后，ASMPT集團持續(xù)在惠擴大投資，2012年10月，二期智能制造大樓、精密加工大樓竣工投產(chǎn)，廠房面積擴大至近8萬平方米，具備了半導體封裝、LED、CMOS圖像傳感器等芯片封裝設(shè)備整機裝配測試能力，填補了惠州市芯片封裝設(shè)備行業(yè)的空白。

　　2015年，先進科技啟動機器人自動化生產(chǎn)線和建立萬級無塵裝配中心，通過科技創(chuàng)新努力打造智能制造示范基地，展現(xiàn)了在技術(shù)創(chuàng)新方面的堅定決心。

　　2021年11月，先進科技三期建設(shè)啟動，投資超過3億元，建成后廠房面積超10萬平方米，于2022年底竣工投入使用。同年，該公司產(chǎn)值約22億元人民幣，同比增長超過85%。

　　2024年，先進科技迎來了新的發(fā)展機遇。6月28日，人工智能芯片先進封裝設(shè)備智造中心一期投入使用，二期預計2024年年底投入使用，合計總投資約5000萬元。投產(chǎn)后，預計產(chǎn)值增加約7.6億元人民幣。

　　至此，先進科技（惠州）有限公司占地超4.5萬平方米，廠房面積超10萬平方米，成為ASMPT集團在中國重要的智造基地之一。

　　“2010年成立以來，集團一直加大對惠州的投資，公司規(guī)模不斷擴大。今年，集團進一步加大對惠州公司的投入，人工智能芯片先進封裝設(shè)備已在惠州生產(chǎn)。同時，不斷引入更具科技含量和附加值的核心模組和新產(chǎn)品在惠州裝配測試和大規(guī)模量產(chǎn)，將進一步提升惠州公司生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)水平和科技含量，彌補國內(nèi)人工智能芯片先進封裝設(shè)備領(lǐng)域的空白�！毕冗M科技（惠州）有限公司營運總監(jiān)廖澤和說。

　　憑借雄厚的實力，先進科技（惠州）有限公司先后獲評“廣東省現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)500強”“惠州市現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)100強”“惠城區(qū)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)50強”等榮譽稱號。