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仲愷高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項目投資協(xié)議簽約活動舉行
3個簽約項目總投資131億元
惠州日報訊 （記者袁暢）總投資131億元的3個產(chǎn)業(yè)項目落戶仲愷，國家一流高新區(qū)建設(shè)邁出堅實步伐。昨日下午，仲愷高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項目投資協(xié)議簽約活動舉行。市委副書記、市長溫金榮，副市長黎炳盛等出席簽約活動。
簽約活動上，仲愷高新區(qū)分別與重慶金籟科技股份有限公司、廣東德賽矽鐠技術(shù)有限公司、朗峰通信集團（廣東）有限公司簽約。金籟科技磁性元器件研發(fā)制造、德賽矽鐠SIP封裝產(chǎn)業(yè)、朗峰智造生態(tài)鏈產(chǎn)業(yè)園等3個項目累計總投資131億元，建成達產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)值超400億元。隨著3個產(chǎn)業(yè)項目落戶，將進一步提升仲愷高新區(qū)乃至全市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈水平，不斷做大做強實體經(jīng)濟，為打造具有全球競爭力的電子信息產(chǎn)業(yè)集群增添新引擎、注入新動能，為惠州打造具有世界水平數(shù)字產(chǎn)業(yè)基地貢獻力量。
據(jù)悉，金籟科技磁性元器件研發(fā)制造項目、德賽矽鐠SIP封裝產(chǎn)業(yè)項目均選址中韓（惠州）產(chǎn)業(yè)園起步區(qū)。其中，金籟科技磁性元器件研發(fā)制造項目總投資50億元，全部建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元；德賽矽鐠SIP封裝產(chǎn)業(yè)項目總投資21億元，主要從事SIP模組、晶圓級封裝、IC封裝、倒裝芯片等幾大模組的研發(fā)和生產(chǎn)，項目全部建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值50億元；朗峰智造生態(tài)鏈產(chǎn)業(yè)園項目選址仲愷高新區(qū)潼湖科學(xué)城，計劃投資總額60億元，項目全部建成達產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)年銷售總額256億元。
